창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP54ALS32J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP54ALS32J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP54ALS32J | |
관련 링크 | SP54AL, SP54ALS32J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 48.0000MB50V-AG5 | 48MHz ±50ppm 수정 7pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 48.0000MB50V-AG5.pdf | ||
DTC124XM3T5G | TRANS PREBIAS NPN 260MW SOT723 | DTC124XM3T5G.pdf | ||
VSSR2003333JTF | RES ARRAY 10 RES 33K OHM 20SSOP | VSSR2003333JTF.pdf | ||
3450CM 81000367 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450CM 81000367.pdf | ||
SBM13PT-GP | SBM13PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | SBM13PT-GP.pdf | ||
NMC9S12UF32PB | NMC9S12UF32PB MOT SMD or Through Hole | NMC9S12UF32PB.pdf | ||
2SA2113 | 2SA2113 ROHM SMD or Through Hole | 2SA2113.pdf | ||
BCM56307B1IEBG | BCM56307B1IEBG BROADCOM BGA | BCM56307B1IEBG.pdf | ||
LM61BIZNOPB | LM61BIZNOPB NATIONAL NULL | LM61BIZNOPB.pdf | ||
3C4510B01-QERO | 3C4510B01-QERO ORIGINAL SMD or Through Hole | 3C4510B01-QERO.pdf | ||
35YXA22M5X11 | 35YXA22M5X11 RUBYCON DIP | 35YXA22M5X11.pdf |