창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP5055GMPAD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP5055GMPAD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP5055GMPAD | |
| 관련 링크 | SP5055, SP5055GMPAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212387101E3 | 100µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.2 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212387101E3.pdf | |
![]() | 027801.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027801.5V.pdf | |
![]() | SIT8208AI-82-33E-11.059200Y | OSC XO 3.3V 11.0592MHZ OE | SIT8208AI-82-33E-11.059200Y.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-003.6864 | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-003.6864.pdf | |
![]() | SHI0227BG00 | SHI0227BG00 KOA SMD or Through Hole | SHI0227BG00.pdf | |
![]() | 63V330uf 10*20 | 63V330uf 10*20 ORIGINAL DIP | 63V330uf 10*20.pdf | |
![]() | X24C04S1-CT | X24C04S1-CT TOSHIBA SOP8L | X24C04S1-CT.pdf | |
![]() | P202CH10 | P202CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | P202CH10.pdf | |
![]() | UPC1702HA | UPC1702HA NEC ZIP8 | UPC1702HA.pdf | |
![]() | XRC5597B | XRC5597B EXAR DIP | XRC5597B.pdf | |
![]() | MD28F010-120/B | MD28F010-120/B INTEL CDIP | MD28F010-120/B.pdf |