창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP5054CSKGMPAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP5054CSKGMPAS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP5054CSKGMPAS | |
| 관련 링크 | SP5054CS, SP5054CSKGMPAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E10M00000.pdf | |
![]() | SRR1260-561K | 560µH Shielded Wirewound Inductor 880mA 1 Ohm Max Nonstandard | SRR1260-561K.pdf | |
![]() | TS02NR | TS02NR ADS SOP8 | TS02NR.pdf | |
![]() | MAX98500EWE+TC26 | MAX98500EWE+TC26 MAXIM WLP16 | MAX98500EWE+TC26.pdf | |
![]() | TPS3307-33DR=30733 | TPS3307-33DR=30733 TI SOP8 | TPS3307-33DR=30733.pdf | |
![]() | SP485EEP/EEN | SP485EEP/EEN SIPEX DIPSOP-8 | SP485EEP/EEN.pdf | |
![]() | 74LS373SJ | 74LS373SJ FAIRCHIL 5.2 20 | 74LS373SJ.pdf | |
![]() | SQC453226T-150J-N | SQC453226T-150J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC453226T-150J-N.pdf | |
![]() | XPC8240ZU250C | XPC8240ZU250C MOTOROLA BGA | XPC8240ZU250C.pdf | |
![]() | SN74LVC1G24DCKR/CKR | SN74LVC1G24DCKR/CKR TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G24DCKR/CKR.pdf | |
![]() | HSMHC110 | HSMHC110 AGI 3000TRSMD | HSMHC110.pdf | |
![]() | ESME251LGC332MCA0M | ESME251LGC332MCA0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME251LGC332MCA0M.pdf |