창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP5026SMP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP5026SMP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP5026SMP | |
| 관련 링크 | SP502, SP5026SMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM66-40180LFTR13 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 210 mOhm Max Nonstandard | HM66-40180LFTR13.pdf | |
![]() | SFR25H0003903JA500 | RES 390K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0003903JA500.pdf | |
![]() | MW7IC915NT1 | RF Amplifier IC W-CDMA 728MHz ~ 960MHz 24-PQFN (8x8) | MW7IC915NT1.pdf | |
![]() | SPM5001-TL | SPM5001-TL SANYO MCPH6 | SPM5001-TL.pdf | |
![]() | CD5415F3A | CD5415F3A TI/HAR CDIP | CD5415F3A.pdf | |
![]() | J3A081GUA/T1AG2511 | J3A081GUA/T1AG2511 NXP NAU000 | J3A081GUA/T1AG2511.pdf | |
![]() | MMBD2836 / A2X | MMBD2836 / A2X LRC SOT-23 | MMBD2836 / A2X.pdf | |
![]() | KM23V32205BSG-10 | KM23V32205BSG-10 SAMSUNG ssop | KM23V32205BSG-10.pdf | |
![]() | F09P0SG1 | F09P0SG1 FCT SMD or Through Hole | F09P0SG1.pdf | |
![]() | LMC6482AIMX/LMC6482AIM | LMC6482AIMX/LMC6482AIM NS SOP-8 | LMC6482AIMX/LMC6482AIM.pdf |