창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP500P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP500P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Onlyoriginal | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP500P | |
관련 링크 | SP5, SP500P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C223K3RACTU | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C223K3RACTU.pdf | |
![]() | AQ147A330KAJBE | 33pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A330KAJBE.pdf | |
![]() | AC07000005008JAC00 | RES 5 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000005008JAC00.pdf | |
![]() | SD8106 | SD8106 Honeywell DIP-3TO18 | SD8106.pdf | |
![]() | TLC2274CNS | TLC2274CNS TIS Call | TLC2274CNS.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA | TSB12LV26CA TI QFP | TSB12LV26CA.pdf | |
![]() | S3P822BX19-C0CB-4AXRZB | S3P822BX19-C0CB-4AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P822BX19-C0CB-4AXRZB.pdf | |
![]() | M74ALS04BFP | M74ALS04BFP MITSUBISHI SOP14 | M74ALS04BFP.pdf | |
![]() | ALS652 | ALS652 SOP TI | ALS652.pdf | |
![]() | NJW1138M-W | NJW1138M-W ORIGINAL SMD or Through Hole | NJW1138M-W.pdf | |
![]() | BD8118 | BD8118 ROHM DIPSOP | BD8118.pdf |