창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP4982IGMPAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP4982IGMPAS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP4982IGMPAS | |
| 관련 링크 | SP4982I, SP4982IGMPAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491T336M006AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491T336M006AT.pdf | |
![]() | 7030 | 7030 JICHI SMD or Through Hole | 7030.pdf | |
![]() | 3352MTC-3.3 | 3352MTC-3.3 NS TSSOP | 3352MTC-3.3.pdf | |
![]() | P80CE598EFB/00 | P80CE598EFB/00 PHI SMD or Through Hole | P80CE598EFB/00.pdf | |
![]() | 1129M35.0 | 1129M35.0 SPX SOT-223 | 1129M35.0.pdf | |
![]() | W25X80-SS | W25X80-SS WINBOND SMD or Through Hole | W25X80-SS.pdf | |
![]() | CA91L8260B-100CE/H | CA91L8260B-100CE/H TUNDRA BGA | CA91L8260B-100CE/H.pdf | |
![]() | GB3845 | GB3845 GB DIP8 | GB3845.pdf | |
![]() | C1P3250A-PS-B1 | C1P3250A-PS-B1 ITT PLCC68 | C1P3250A-PS-B1.pdf | |
![]() | QSDL-M141#001 | QSDL-M141#001 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSDL-M141#001.pdf | |
![]() | MFG110-12/16 | MFG110-12/16 CHINA SMD or Through Hole | MFG110-12/16.pdf |