창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485REN. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485REN. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485REN. | |
| 관련 링크 | SP485, SP485REN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D107K6R3EASL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107K6R3EASL.pdf | |
![]() | RP73D2A38R3BTG | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A38R3BTG.pdf | |
![]() | RM2012A-202/103-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012A-202/103-PBVW10.pdf | |
![]() | ANX7100 | ANX7100 ANALOGIX TQFP | ANX7100.pdf | |
![]() | NFG591/X | NFG591/X PHILIPS SOT-223 | NFG591/X.pdf | |
![]() | BN400NW3K | BN400NW3K IDEC SMD or Through Hole | BN400NW3K.pdf | |
![]() | BU24787-3M | BU24787-3M ROHM SMD or Through Hole | BU24787-3M.pdf | |
![]() | 73M550-IGV | 73M550-IGV TDK QFP | 73M550-IGV.pdf | |
![]() | 464-032 | 464-032 AMPHENOL SMD or Through Hole | 464-032.pdf | |
![]() | PKGS-25SXB-R | PKGS-25SXB-R ORIGINAL SMD or Through Hole | PKGS-25SXB-R.pdf | |
![]() | K7M323625M-PC75T00 | K7M323625M-PC75T00 SAMSUNG QFP100 | K7M323625M-PC75T00.pdf |