창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485EO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485EO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485EO | |
| 관련 링크 | SP48, SP485EO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CD74HC154EN/TI | CD74HC154EN/TI TI 2011 | CD74HC154EN/TI.pdf | |
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![]() | OPA843.. | OPA843.. TI/BB SOIC-8 | OPA843...pdf | |
![]() | LM4835MTE. | LM4835MTE. NATIONAL TSSOP28 | LM4835MTE..pdf | |
![]() | SF4230 | SF4230 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF4230.pdf | |
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![]() | KST-MK000FX0-51 | KST-MK000FX0-51 KWANGSUN MODULE | KST-MK000FX0-51.pdf | |
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![]() | 216PDAGA22F(Mobility X600) | 216PDAGA22F(Mobility X600) ATI BGA | 216PDAGA22F(Mobility X600).pdf | |
![]() | FI-B1608-332MJT | FI-B1608-332MJT CERATECH SMD | FI-B1608-332MJT.pdf |