창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485EMN. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485EMN. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485EMN. | |
| 관련 링크 | SP485, SP485EMN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | D81054L10 | D81054L10 NEC PLCC | D81054L10.pdf | |
![]() | 74F573(DIP) | 74F573(DIP) TI 65H | 74F573(DIP).pdf | |
![]() | 62.5000MHZ | 62.5000MHZ EPSON SG-8002CA(57) | 62.5000MHZ.pdf | |
![]() | BYQ28-100F | BYQ28-100F NXP TO-220 | BYQ28-100F.pdf | |
![]() | OCTIAAF | OCTIAAF TI SMD or Through Hole | OCTIAAF.pdf | |
![]() | TLP115ACT | TLP115ACT TOS SOT23 | TLP115ACT.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FFG1517I | XC2V6000-6FFG1517I XILINX BGA1517 | XC2V6000-6FFG1517I.pdf | |
![]() | MCM690536TQ5 | MCM690536TQ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM690536TQ5.pdf | |
![]() | HP0412 | HP0412 HEWLETT DIP-8 | HP0412.pdf | |
![]() | EPA087-15F | EPA087-15F PCA DIP24 | EPA087-15F.pdf |