창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485EEN/EN/ECN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485EEN/EN/ECN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485EEN/EN/ECN | |
| 관련 링크 | SP485EEN/, SP485EEN/EN/ECN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14JTD2M40 | RES 2.4M OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD2M40.pdf | |
![]() | R1560PF2T | R1560PF2T FSC TO220F-2P | R1560PF2T.pdf | |
![]() | c340c105m1r5ca7 | c340c105m1r5ca7 kemet SMD or Through Hole | c340c105m1r5ca7.pdf | |
![]() | SC188-66J | SC188-66J SUPERCHIP DIP/SOP | SC188-66J.pdf | |
![]() | PCC500RX200LDOB | PCC500RX200LDOB N/A BGA | PCC500RX200LDOB.pdf | |
![]() | X808717-003 | X808717-003 MICROSOFT QFN | X808717-003.pdf | |
![]() | SD417AK2 | SD417AK2 sawnics SMD or Through Hole | SD417AK2.pdf | |
![]() | TC6B70AF | TC6B70AF TOSHIBA SOP | TC6B70AF.pdf | |
![]() | LSC131644 | LSC131644 HARR DIP-40 | LSC131644.pdf | |
![]() | EKMF100ETC221MF11D | EKMF100ETC221MF11D NCC DIP-2 | EKMF100ETC221MF11D.pdf | |
![]() | SN54LS20AJ | SN54LS20AJ TI DIP14 | SN54LS20AJ.pdf | |
![]() | NPIS74H470MTRF | NPIS74H470MTRF NICCMP SMD | NPIS74H470MTRF.pdf |