창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485ECP/SP485EEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485ECP/SP485EEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485ECP/SP485EEP | |
| 관련 링크 | SP485ECP/S, SP485ECP/SP485EEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS12SMA | VS12SMA ORIGINAL DIP-SOP | VS12SMA.pdf | |
![]() | CD4001BFTHA | CD4001BFTHA TI CDIP14 | CD4001BFTHA.pdf | |
![]() | HMSG171P-35 | HMSG171P-35 ORIGINAL DIP-28 | HMSG171P-35.pdf | |
![]() | MCR006YZPD10R0 | MCR006YZPD10R0 ROHM SMD | MCR006YZPD10R0.pdf | |
![]() | PA28F800B5T60 | PA28F800B5T60 INTEL TSOP | PA28F800B5T60.pdf | |
![]() | AT80570PJ0806M SLB9J (E8400) | AT80570PJ0806M SLB9J (E8400) INTEL SMD or Through Hole | AT80570PJ0806M SLB9J (E8400).pdf | |
![]() | LTC1726IS8-25#TRPBF | LTC1726IS8-25#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LTC1726IS8-25#TRPBF.pdf | |
![]() | ALP037TTC1 | ALP037TTC1 ALP SMD or Through Hole | ALP037TTC1.pdf | |
![]() | TRC1012P | TRC1012P TRXCOM DIP | TRC1012P.pdf | |
![]() | HSMA-C190(Q) | HSMA-C190(Q) AGILENT SMD or Through Hole | HSMA-C190(Q).pdf | |
![]() | 723W-X2/04 | 723W-X2/04 QUALTEK SMD or Through Hole | 723W-X2/04.pdf | |
![]() | AP85T03GJ-HF | AP85T03GJ-HF APEC SMD or Through Hole | AP85T03GJ-HF.pdf |