창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485ECN. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485ECN. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485ECN. | |
| 관련 링크 | SP485, SP485ECN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B24R0GEA | RES SMD 24 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B24R0GEA.pdf | |
![]() | TC55257DP-85 | TC55257DP-85 TOS SMD or Through Hole | TC55257DP-85.pdf | |
![]() | MT46V64M8TG-6T:F | MT46V64M8TG-6T:F Micron SMD or Through Hole | MT46V64M8TG-6T:F.pdf | |
![]() | GDA5106M | GDA5106M PHILIPS SMD or Through Hole | GDA5106M.pdf | |
![]() | CF201209T-R22K | CF201209T-R22K CORE SMD | CF201209T-R22K.pdf | |
![]() | LTC4252-1CMS8#PBF | LTC4252-1CMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4252-1CMS8#PBF.pdf | |
![]() | 4377161 | 4377161 NA BGA | 4377161.pdf | |
![]() | B9-4809S2 | B9-4809S2 BOTHHAND SIP | B9-4809S2.pdf | |
![]() | XCV200E-6FGG256I | XCV200E-6FGG256I XILINX BGA | XCV200E-6FGG256I.pdf | |
![]() | JTAG-PRG3 | JTAG-PRG3 NEC NULL | JTAG-PRG3.pdf | |
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