창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP485ECN/ECP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP485ECN/ECP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP485ECN/ECP | |
| 관련 링크 | SP485EC, SP485ECN/ECP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC124KAT2A | 0.12µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC124KAT2A.pdf | |
![]() | FA-238V 14.7456MB-K3 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MB-K3.pdf | |
![]() | 402F2601XIAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIAT.pdf | |
![]() | RPC0603JT39R0 | RES SMD 39 OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT39R0.pdf | |
![]() | 6.3V220000UF | 6.3V220000UF HITACHI DIP | 6.3V220000UF.pdf | |
![]() | LT604 | LT604 LT QFN | LT604.pdf | |
![]() | SPMF2820A | SPMF2820A SUNPLUS QFP | SPMF2820A.pdf | |
![]() | W412H | W412H ORIGINAL DIP SOP | W412H.pdf | |
![]() | RJK03D3DPA-00#J53 | RJK03D3DPA-00#J53 RENESAS WPAK | RJK03D3DPA-00#J53.pdf | |
![]() | P2042AF-08TT1 | P2042AF-08TT1 Alliance SMD or Through Hole | P2042AF-08TT1.pdf | |
![]() | PW181-01GI | PW181-01GI CYP SMD or Through Hole | PW181-01GI.pdf |