창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP4446EK/TR TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP4446EK/TR TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP4446EK/TR TEL:82766440 | |
관련 링크 | SP4446EK/TR TE, SP4446EK/TR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDER71H331K0M1H03A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H331K0M1H03A.pdf | |
![]() | VJ0603D131GXXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GXXAT.pdf | |
![]() | AA1206FR-074K99L | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074K99L.pdf | |
![]() | TBA980 | TBA980 SIEMENS DIP | TBA980.pdf | |
![]() | CKCL22JB1H103MT015N | CKCL22JB1H103MT015N TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H103MT015N.pdf | |
![]() | TISP3080T3BJ | TISP3080T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3080T3BJ.pdf | |
![]() | 72X8203 | 72X8203 IBM PLCC | 72X8203.pdf | |
![]() | G6B-48BND-12V | G6B-48BND-12V OMRON null | G6B-48BND-12V.pdf | |
![]() | SRM2B257SLM-70 | SRM2B257SLM-70 SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SRM2B257SLM-70.pdf | |
![]() | RD2.0ES-T4AB2 | RD2.0ES-T4AB2 NEC DO34 | RD2.0ES-T4AB2.pdf | |
![]() | SS-SE91X-WW | SS-SE91X-WW ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-SE91X-WW.pdf | |
![]() | XC7372TM-10WC84C | XC7372TM-10WC84C XILINX PLCC | XC7372TM-10WC84C.pdf |