창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP4428 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP4428 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP4428 | |
| 관련 링크 | SP4, SP4428 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NR6020T2R2N | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 40.8 mOhm Max Nonstandard | NR6020T2R2N.pdf | |
![]() | G7J-4A-T DC12 | General Purpose Relay 4PST (4 Form A) 12VDC Coil Chassis Mount | G7J-4A-T DC12.pdf | |
| SBCHE41K0J | RES 1.00K OHM 4W 5% AXIAL | SBCHE41K0J.pdf | ||
![]() | Y17525R00000B0L | RES 5 OHM 1W 0.1% AXIAL | Y17525R00000B0L.pdf | |
![]() | FF02S55SV1 | FF02S55SV1 JAE SMD or Through Hole | FF02S55SV1.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCGA | K4B1G0846E-HCGA SAMSUNG FBGA | K4B1G0846E-HCGA.pdf | |
![]() | TL3845BDRG4 | TL3845BDRG4 TI SOIC | TL3845BDRG4.pdf | |
![]() | AD1625 | AD1625 ORIGINAL SOP14 | AD1625.pdf | |
![]() | X541 | X541 ORIGINAL TSSOP24 | X541.pdf | |
![]() | AT22V10L-35PC | AT22V10L-35PC ATMEL DIP-24 | AT22V10L-35PC.pdf | |
![]() | BGL 120A-003-S 49 | BGL 120A-003-S 49 BALLUFF SLOTSENSOR120MMPN | BGL 120A-003-S 49.pdf |