창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP424J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP424J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP424J | |
| 관련 링크 | SP4, SP424J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0603W360RGS3 | RES SMD 360 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W360RGS3.pdf | |
![]() | CKCM25JB0J105M | CKCM25JB0J105M TDK SMD or Through Hole | CKCM25JB0J105M.pdf | |
![]() | 15020GB | 15020GB ORIGINAL QFN | 15020GB.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-118-BND | MB90097PFV-G-118-BND FUJISTU SSOP-20 | MB90097PFV-G-118-BND.pdf | |
![]() | HCPL2530WV | HCPL2530WV Fairchi SMD or Through Hole | HCPL2530WV.pdf | |
![]() | QG82006MCH. | QG82006MCH. INTEL BGA | QG82006MCH..pdf | |
![]() | EVM1ESW30B12 | EVM1ESW30B12 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM1ESW30B12.pdf | |
![]() | SD709AFV-E2 | SD709AFV-E2 ROHM SSOP-B20 | SD709AFV-E2.pdf | |
![]() | IMSC011-E20ST | IMSC011-E20ST ST SOJ28 | IMSC011-E20ST.pdf | |
![]() | FA1NFRPPCB10 | FA1NFRPPCB10 amphenol SMD or Through Hole | FA1NFRPPCB10.pdf |