창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP4143CGAOPZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP4143CGAOPZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP4143CGAOPZP | |
관련 링크 | SP4143C, SP4143CGAOPZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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NRS6014T220MMGGV | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1A 360 mOhm Max Nonstandard | NRS6014T220MMGGV.pdf | ||
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![]() | ELFT06251 | ELFT06251 AMPHENOL SMD or Through Hole | ELFT06251.pdf | |
![]() | HYE18L256160BF5 | HYE18L256160BF5 INFINEON BGA | HYE18L256160BF5.pdf | |
![]() | P1V115 | P1V115 SIEMENS SMD or Through Hole | P1V115.pdf | |
![]() | XC3S1000-6FG456C | XC3S1000-6FG456C XILINX BGA | XC3S1000-6FG456C.pdf | |
![]() | HD6432238RR05TESH | HD6432238RR05TESH HIT/QFP SMD or Through Hole | HD6432238RR05TESH.pdf | |
![]() | A-334CSR-20 | A-334CSR-20 PARA ROHS | A-334CSR-20.pdf |