창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3C76 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3C76 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3C76 | |
| 관련 링크 | SP3, SP3C76 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412IDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412IDR.pdf | |
![]() | 1/4W220R | 1/4W220R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W220R.pdf | |
![]() | 16F917-I/P | 16F917-I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F917-I/P.pdf | |
![]() | FT20-263B | FT20-263B FUN-JIN DIP20 | FT20-263B.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-P/YCB0 | K9F2808U0C-P/YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0C-P/YCB0.pdf | |
![]() | T75S1D112-06 | T75S1D112-06 ORIGINAL DIP | T75S1D112-06.pdf | |
![]() | LQW1608A22NG00T | LQW1608A22NG00T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A22NG00T.pdf | |
![]() | AIC1766CN14 | AIC1766CN14 AIC DIP-14 | AIC1766CN14.pdf | |
![]() | DF18C-60DS-0.4V(59) | DF18C-60DS-0.4V(59) HRS SMD or Through Hole | DF18C-60DS-0.4V(59).pdf | |
![]() | 1N40041D(9337-712-10133) | 1N40041D(9337-712-10133) PHILIPS SMD or Through Hole | 1N40041D(9337-712-10133).pdf | |
![]() | SN74LVC2G34YEAR | SN74LVC2G34YEAR TI BGA | SN74LVC2G34YEAR.pdf | |
![]() | QSMOAORMB044 | QSMOAORMB044 FEVSY QFP100 | QSMOAORMB044.pdf |