창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3819SI8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3819SI8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3819SI8 | |
관련 링크 | SP381, SP3819SI8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W22B25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22B25M00000.pdf | |
![]() | 805F5K0 | RES CHAS MNT 5K OHM 1% 5W | 805F5K0.pdf | |
![]() | RT0603WRE07383RL | RES SMD 383 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07383RL.pdf | |
![]() | Y118910K0000TR1R | RES 10K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118910K0000TR1R.pdf | |
![]() | MB6331PFVS-G-BND | MB6331PFVS-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB6331PFVS-G-BND.pdf | |
![]() | ARD00330 | ARD00330 Microchip SMD or Through Hole | ARD00330.pdf | |
![]() | M1-7681 | M1-7681 HARRIS CDIP-24 | M1-7681.pdf | |
![]() | K102-P1 | K102-P1 NSC DIPSOP | K102-P1.pdf | |
![]() | SRL3060P | SRL3060P TSC/LT TO-3P | SRL3060P.pdf | |
![]() | CAT1323570 CH | CAT1323570 CH ORIGINAL SMD or Through Hole | CAT1323570 CH.pdf | |
![]() | CA3102E/X | CA3102E/X HAR DIP-14 | CA3102E/X.pdf | |
![]() | 1463V2.2 | 1463V2.2 NEC SOP32 | 1463V2.2.pdf |