창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3819S-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3819S-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3819S-33 | |
| 관련 링크 | SP3819, SP3819S-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 28B0563-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 217 Ohm @ 100MHz ID 0.286" Dia (7.26mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.800" (20.32mm) | 28B0563-100.pdf | ||
![]() | RT1210FRD0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0737R4L.pdf | |
![]() | RT1210BRD0739K2L | RES SMD 39.2K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0739K2L.pdf | |
![]() | PA2423LTC | PA2423LTC PHI SMD or Through Hole | PA2423LTC.pdf | |
![]() | W26B02B-70LI | W26B02B-70LI WINBOND BGA | W26B02B-70LI.pdf | |
![]() | MC2111F | MC2111F MOT SMD or Through Hole | MC2111F.pdf | |
![]() | CDR31BP331BFUS | CDR31BP331BFUS AVX SMD | CDR31BP331BFUS.pdf | |
![]() | QFP80P900X900-32N | QFP80P900X900-32N CF SMD or Through Hole | QFP80P900X900-32N.pdf | |
![]() | C3729 | C3729 ORIGINAL TO-3P | C3729.pdf | |
![]() | 8S7A0303G2020 | 8S7A0303G2020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8S7A0303G2020.pdf | |
![]() | 1-5221128-1 | 1-5221128-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1-5221128-1.pdf | |
![]() | QCIXP1240AC | QCIXP1240AC INTEL BGA | QCIXP1240AC.pdf |