창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3751AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3751AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3751AB | |
관련 링크 | SP37, SP3751AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM66A-0318330MLF13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 1.222 Ohm Max Nonstandard | HM66A-0318330MLF13.pdf | |
![]() | 2-1416100-0 | Relay Socket DIN Rail | 2-1416100-0.pdf | |
![]() | 227Z | 227Z INTERSIL DFN8 | 227Z.pdf | |
![]() | ACDD02 | ACDD02 ANADIGIC QFP | ACDD02.pdf | |
![]() | PT61009XEL | PT61009XEL BOURNS SOP | PT61009XEL.pdf | |
![]() | RJ0805FRE0710KL | RJ0805FRE0710KL Yageo SMD or Through Hole | RJ0805FRE0710KL.pdf | |
![]() | MB88351PF-G-BND | MB88351PF-G-BND FUJ SOP-165.2mm | MB88351PF-G-BND.pdf | |
![]() | 2520-6002UN | 2520-6002UN M SMD or Through Hole | 2520-6002UN.pdf | |
![]() | 2SA1577/R | 2SA1577/R ROHM SOT-323 | 2SA1577/R.pdf | |
![]() | 1611F12E1C25I-DB | 1611F12E1C25I-DB AGERE SMD or Through Hole | 1611F12E1C25I-DB.pdf | |
![]() | PZU5.6B2L/NO (5.6V) | PZU5.6B2L/NO (5.6V) NXP SOD-882 | PZU5.6B2L/NO (5.6V).pdf |