창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3732BCCOPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3732BCCOPZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3732BCCOPZ | |
| 관련 링크 | SP3732B, SP3732BCCOPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH2W562J125AA | 5600pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W562J125AA.pdf | |
![]() | VJ0402D5R6BLXAP | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6BLXAP.pdf | |
![]() | 416F300X3CAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CAR.pdf | |
![]() | TA1K0PH4R00K | RES CHAS MNT 4 OHM 10% 1000W | TA1K0PH4R00K.pdf | |
![]() | RR0816P-1871-D-27H | RES SMD 1.87KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1871-D-27H.pdf | |
| 107780-HMC322LP4 | EVAL BOARD HMC322LP4E | 107780-HMC322LP4.pdf | ||
![]() | R1LV0408DSP-5SR#B0 | R1LV0408DSP-5SR#B0 RENESAS TSOP32 | R1LV0408DSP-5SR#B0.pdf | |
![]() | SIT8102AI-43-33E-200.000 | SIT8102AI-43-33E-200.000 FAICHILD SMD or Through Hole | SIT8102AI-43-33E-200.000.pdf | |
![]() | C2200-80BSGAS0R | C2200-80BSGAS0R HSM SMD or Through Hole | C2200-80BSGAS0R.pdf | |
![]() | ADP3335ARM-5 LFC | ADP3335ARM-5 LFC AD SOPP8 | ADP3335ARM-5 LFC.pdf | |
![]() | CS8206R3-470B | CS8206R3-470B FJ SMD or Through Hole | CS8206R3-470B.pdf | |
![]() | LM2402L | LM2402L NS IC | LM2402L.pdf |