창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP370-03-106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP370-03-106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DSOSP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP370-03-106 | |
관련 링크 | SP370-0, SP370-03-106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C473J3GACAUTO | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C473J3GACAUTO.pdf | |
![]() | RCS0603130KJNEA | RES SMD 130K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS0603130KJNEA.pdf | |
![]() | 766141102GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 1K OHM 14SOIC | 766141102GPTR7.pdf | |
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![]() | AM8251A | AM8251A AMD DIP | AM8251A.pdf | |
![]() | VI-LU4-EV | VI-LU4-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-LU4-EV.pdf | |
![]() | HFIXF1104CE.BO | HFIXF1104CE.BO INTEL CBGA552 | HFIXF1104CE.BO.pdf | |
![]() | SRF73ANAC9D-TB12R | SRF73ANAC9D-TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF73ANAC9D-TB12R.pdf | |
![]() | LVRSC2982-3.3SOT25 | LVRSC2982-3.3SOT25 ORIGINAL SMD or Through Hole | LVRSC2982-3.3SOT25.pdf | |
![]() | SWS-007H | SWS-007H ORIGINAL SOP20 | SWS-007H.pdf | |
![]() | UF600K | UF600K DIOTEC P-600 | UF600K.pdf |