창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3500LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3500LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3500LA | |
관련 링크 | SP35, SP3500LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KC2520B48.0000C10E00 | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 6mA Standby (Power Down) | KC2520B48.0000C10E00.pdf | |
SCX114-9R6 | Unshielded 2 Coil Inductor Array 38.48µH Inductance - Connected in Series 9.6µH Inductance - Connected in Parallel 57 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.7A Nonstandard | SCX114-9R6.pdf | ||
![]() | RPC0805JT6M20 | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT6M20.pdf | |
![]() | ST72T141K2MCE | ST72T141K2MCE ST SMD or Through Hole | ST72T141K2MCE.pdf | |
![]() | L-FW643E-1 | L-FW643E-1 LSI BGA | L-FW643E-1.pdf | |
![]() | 74HC27GS | 74HC27GS NEC SMD or Through Hole | 74HC27GS.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BE3 3*3 2.2K | EVM3ESX50BE3 3*3 2.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BE3 3*3 2.2K.pdf | |
![]() | SP3486EP | SP3486EP SIPEX DIP | SP3486EP.pdf | |
![]() | TB31224F | TB31224F TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31224F.pdf | |
![]() | HEF40104BP | HEF40104BP PHI SMD or Through Hole | HEF40104BP.pdf | |
![]() | FJJ121A | FJJ121A SIEMENS DIP-14 | FJJ121A.pdf | |
![]() | TT215N18KOF | TT215N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT215N18KOF.pdf |