창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3500EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3500EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3500EC | |
관련 링크 | SP35, SP3500EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LMK042BJ332KC-W | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042BJ332KC-W.pdf | |
![]() | VJ0805D470GXPAP | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GXPAP.pdf | |
![]() | C0816X5R0J474K | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X5R0J474K.pdf | |
![]() | 416F32022CLR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CLR.pdf | |
![]() | 0201CS-3N8XJLU | 0201CS-3N8XJLU COILCRAFT SMD or Through Hole | 0201CS-3N8XJLU.pdf | |
![]() | ISL6323 | ISL6323 ORIGINAL QFN | ISL6323.pdf | |
![]() | 8364554-3 | 8364554-3 ORIGINAL MODULE | 8364554-3.pdf | |
![]() | 806-0463-21-T(AT307) | 806-0463-21-T(AT307) MAXIM QFP48 | 806-0463-21-T(AT307).pdf | |
![]() | ADS7844E/2K5 | ADS7844E/2K5 TI SMD or Through Hole | ADS7844E/2K5.pdf | |
![]() | MAX6310UK45D4-T | MAX6310UK45D4-T MAXIM SOT-23-5 | MAX6310UK45D4-T.pdf | |
![]() | 1-5745968-5 | 1-5745968-5 TE SMD or Through Hole | 1-5745968-5.pdf | |
![]() | XC3S250E PQ208 | XC3S250E PQ208 XILINX QFP | XC3S250E PQ208.pdf |