창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3489ET/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3489ET/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3489ET/TR | |
관련 링크 | SP3489, SP3489ET/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y16255K00000Q23W | RES SMD 5K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16255K00000Q23W.pdf | |
![]() | CL9100-P160 | CL9100-P160 C-CUBE SMD or Through Hole | CL9100-P160.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-JC15T | K6R1016V1C-JC15T SAMSUNG SOJ44 | K6R1016V1C-JC15T.pdf | |
![]() | VT82C596MVP | VT82C596MVP VIA BGA | VT82C596MVP.pdf | |
![]() | MNR35J5R122 | MNR35J5R122 N/A SMD or Through Hole | MNR35J5R122.pdf | |
![]() | M2FM 3 | M2FM 3 NEC SMD or Through Hole | M2FM 3.pdf | |
![]() | TLV2302IDG4 | TLV2302IDG4 TI SOP-8 | TLV2302IDG4.pdf | |
![]() | X60003CIG3Z-41T1 | X60003CIG3Z-41T1 XCR Call | X60003CIG3Z-41T1.pdf |