창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3485EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3485EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3485EP | |
| 관련 링크 | SP34, SP3485EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R2J333M160AA | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2J333M160AA.pdf | |
![]() | AR0603FR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-073M3L.pdf | |
![]() | CW02B130R0JE12HS | RES 130 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B130R0JE12HS.pdf | |
![]() | LQH31CN2R2M01L | LQH31CN2R2M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH31CN2R2M01L.pdf | |
![]() | 22M79 | 22M79 ORIGINAL DIP-6 | 22M79.pdf | |
![]() | PSMN4R0-25YLC | PSMN4R0-25YLC NXP LFPAK | PSMN4R0-25YLC.pdf | |
![]() | AT28HC256F-12LM/88 | AT28HC256F-12LM/88 ORIGINAL TSOP | AT28HC256F-12LM/88.pdf | |
![]() | ORD2212528 | ORD2212528 OKI SMD or Through Hole | ORD2212528.pdf | |
![]() | SF130YD | SF130YD ORIGINAL SMD or Through Hole | SF130YD.pdf | |
![]() | MDQ600A800V | MDQ600A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDQ600A800V.pdf | |
![]() | ADS7809UBG4 | ADS7809UBG4 TI/BB SOP20 | ADS7809UBG4.pdf |