창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3485EN/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3485EN/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.98P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3485EN/TR | |
관련 링크 | SP3485, SP3485EN/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4116R-2-391 | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16DIP | 4116R-2-391.pdf | |
![]() | 4816P-T02-621 | RES ARRAY 15 RES 620 OHM 16SOIC | 4816P-T02-621.pdf | |
![]() | SFHG48AS101/2*1.5/5P | SFHG48AS101/2*1.5/5P SAMSUMG SMD or Through Hole | SFHG48AS101/2*1.5/5P.pdf | |
![]() | LPC2106FBD48/0115 | LPC2106FBD48/0115 NXP SMD or Through Hole | LPC2106FBD48/0115.pdf | |
![]() | M3329D-A1AG | M3329D-A1AG ALI QFP | M3329D-A1AG.pdf | |
![]() | FMM300-0055P | FMM300-0055P IXYS SMD or Through Hole | FMM300-0055P.pdf | |
![]() | UPD17P137ACT | UPD17P137ACT NEC DIP | UPD17P137ACT.pdf | |
![]() | UC232A1800J | UC232A1800J SOSHIN 1210 | UC232A1800J.pdf | |
![]() | TCC7300C02-YER0 | TCC7300C02-YER0 TELECHIPS 1260BOX514 | TCC7300C02-YER0.pdf | |
![]() | 74CL125 | 74CL125 TI TSSOP | 74CL125.pdf | |
![]() | bw234-010t0r47 | bw234-010t0r47 vit SMD or Through Hole | bw234-010t0r47.pdf |