창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3485EN SP3485ECN SP3485CP SP3485EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3485EN SP3485ECN SP3485CP SP3485EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3485EN SP3485ECN SP3485CP SP3485EP | |
관련 링크 | SP3485EN SP3485ECN SP, SP3485EN SP3485ECN SP3485CP SP3485EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | OM4965/PNX1005E, | OM4965/PNX1005E, NXP SMD or Through Hole | OM4965/PNX1005E,.pdf | |
![]() | TA7378PG | TA7378PG TOSHIBA ZIP9 | TA7378PG.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FF15171C | XC2V6000-4FF15171C XILINX BGA | XC2V6000-4FF15171C.pdf | |
![]() | 40D142K | 40D142K ORIGINAL DIP | 40D142K.pdf | |
![]() | BCM6438KPBG | BCM6438KPBG BROADCOM BGA | BCM6438KPBG.pdf | |
![]() | 19.070M | 19.070M KYOCERA SMD or Through Hole | 19.070M.pdf |