창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3485ECP-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3485ECP-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIPEX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3485ECP-L | |
| 관련 링크 | SP3485, SP3485ECP-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603Y102KXACW1BC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y102KXACW1BC.pdf | |
![]() | SMBJ6.5CA-CT7 | SMBJ6.5CA-CT7 ORIGINAL SMD | SMBJ6.5CA-CT7.pdf | |
![]() | SI-7330 | SI-7330 SANKEN SMD or Through Hole | SI-7330.pdf | |
![]() | 8859CPNG6A89 | 8859CPNG6A89 TOSHIBA DIP-64 | 8859CPNG6A89.pdf | |
![]() | D882S-P | D882S-P UTC TO-92 | D882S-P.pdf | |
![]() | HVM16-03L.C | HVM16-03L.C HITACHI SMD or Through Hole | HVM16-03L.C.pdf | |
![]() | MR612-5US2R | MR612-5US2R NEC SMD or Through Hole | MR612-5US2R.pdf | |
![]() | MTZJT-775.6A | MTZJT-775.6A ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-775.6A.pdf | |
![]() | GEFORCE2X | GEFORCE2X NVIDIA BGA | GEFORCE2X.pdf | |
![]() | A136-00-2BS | A136-00-2BS ORIGINAL DIP | A136-00-2BS.pdf | |
![]() | NT6812KG-20026M | NT6812KG-20026M NOVATEK DIP | NT6812KG-20026M.pdf |