창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3485E/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3485E/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3485E/C | |
| 관련 링크 | SP348, SP3485E/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32674D8474K | 0.47µF Film Capacitor 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32674D8474K.pdf | |
![]() | SC3BA6 | BRIDGE RECT 6A 600V | SC3BA6.pdf | |
![]() | Y16331K00000B9R | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.6W 2512 | Y16331K00000B9R.pdf | |
![]() | BC183LC | BC183LC FSC SMD or Through Hole | BC183LC.pdf | |
![]() | NJM2377V(TE2) | NJM2377V(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJM2377V(TE2).pdf | |
![]() | ADSP-21060Lkp-160 | ADSP-21060Lkp-160 ANALOGDEVICES BGA | ADSP-21060Lkp-160.pdf | |
![]() | XCV300-5BG352I | XCV300-5BG352I XILINX BGA | XCV300-5BG352I.pdf | |
![]() | S-8054ALB-LM-T1/LM T3 | S-8054ALB-LM-T1/LM T3 SEIKO SOT-89 | S-8054ALB-LM-T1/LM T3.pdf | |
![]() | 1812 0.18UH K | 1812 0.18UH K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.18UH K.pdf | |
![]() | IM03N | IM03N ORIGINAL SMD or Through Hole | IM03N.pdf | |
![]() | D41416C-12R | D41416C-12R NEC DIP | D41416C-12R.pdf | |
![]() | Le75183DESC | Le75183DESC LEGERITY SOP28 | Le75183DESC.pdf |