창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3485CN-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3485CN-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3485CN-L | |
| 관련 링크 | SP3485, SP3485CN-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MSCD-75-680M | MSCD-75-680M ORIGINAL SMD | MSCD-75-680M.pdf | |
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![]() | V257AB02 | V257AB02 NAIS SOP-6 | V257AB02.pdf | |
![]() | DD250HB160 (250A1600V) | DD250HB160 (250A1600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD250HB160 (250A1600V).pdf | |
![]() | BCR158T/DTA123JE | BCR158T/DTA123JE INFINEON SC75 | BCR158T/DTA123JE.pdf | |
![]() | SIS648 BO | SIS648 BO SIS BGA | SIS648 BO.pdf | |
![]() | NLU201205T-2N4C/2.4UH | NLU201205T-2N4C/2.4UH TDK SMD or Through Hole | NLU201205T-2N4C/2.4UH.pdf | |
![]() | W9751G6JB25I | W9751G6JB25I WINBOND SMD or Through Hole | W9751G6JB25I.pdf |