창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3485CN/EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3485CN/EN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3485CN/EN | |
관련 링크 | SP3485, SP3485CN/EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819-14F | 390nH Unshielded Molded Inductor 420mA 590 mOhm Max Axial | 0819-14F.pdf | |
![]() | RGC0805DTC35K7 | RES SMD 35.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC35K7.pdf | |
![]() | CRCW06034R70JNEB | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06034R70JNEB.pdf | |
![]() | 5900-BK | 5900-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 5900-BK.pdf | |
![]() | AR5051-1013 | AR5051-1013 SANXIN PQFP | AR5051-1013.pdf | |
![]() | MIC2003-0.8YML TR | MIC2003-0.8YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2003-0.8YML TR.pdf | |
![]() | MSP430G2201IPWRG414R | MSP430G2201IPWRG414R TI NA | MSP430G2201IPWRG414R.pdf | |
![]() | HGTP12N60C3DR | HGTP12N60C3DR HARRIS SMD or Through Hole | HGTP12N60C3DR.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CLFP-C4I | HY5PS1G1631CLFP-C4I hynix FBGA84 | HY5PS1G1631CLFP-C4I.pdf | |
![]() | DF100BA | DF100BA ORIGINAL SMD or Through Hole | DF100BA.pdf | |
![]() | SG2803L883B | SG2803L883B SG CLCC | SG2803L883B.pdf | |
![]() | S29AS016J70BFI01* | S29AS016J70BFI01* SPANSION SMD or Through Hole | S29AS016J70BFI01*.pdf |