창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP331FDAAU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP331FDAAU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP331FDAAU | |
| 관련 링크 | SP331F, SP331FDAAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95X475M025CSSL | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X475M025CSSL.pdf | |
![]() | CRGV2010F75K | RES SMD 75K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F75K.pdf | |
![]() | XR88C192CJ | XR88C192CJ EXAR SMD or Through Hole | XR88C192CJ.pdf | |
![]() | TLC2543CP | TLC2543CP TI DIP | TLC2543CP.pdf | |
![]() | 2227MC-28-06-07-F1 | 2227MC-28-06-07-F1 MULTICOMP SMD or Through Hole | 2227MC-28-06-07-F1.pdf | |
![]() | TCO-730J-21.504MHZ | TCO-730J-21.504MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-730J-21.504MHZ.pdf | |
![]() | ADP2504ACPZ-4.5 | ADP2504ACPZ-4.5 ADI SMD or Through Hole | ADP2504ACPZ-4.5.pdf | |
![]() | 88DE2750B0-BIF2 | 88DE2750B0-BIF2 MARVELL SMD or Through Hole | 88DE2750B0-BIF2.pdf | |
![]() | L8A0417 | L8A0417 SAMSUNG QFP | L8A0417.pdf | |
![]() | P448C01 | P448C01 TYCO SMD or Through Hole | P448C01.pdf | |
![]() | CMR3U-01 | CMR3U-01 CENTRAL SMD or Through Hole | CMR3U-01.pdf | |
![]() | PH0104-16 | PH0104-16 PHI SMD or Through Hole | PH0104-16.pdf |