창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3281EBCY-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3281EBCY-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSS0P28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3281EBCY-L | |
관련 링크 | SP3281E, SP3281EBCY-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D181MLBAJ | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181MLBAJ.pdf | ||
H1140-A4212-A | H1140-A4212-A MAGTP SMD or Through Hole | H1140-A4212-A.pdf | ||
TC54VN5102EMB713 | TC54VN5102EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN5102EMB713.pdf | ||
1SC6 | 1SC6 N/A SOT23-3 | 1SC6.pdf | ||
MQ7852SIP20A120 | MQ7852SIP20A120 Union DC-DC | MQ7852SIP20A120.pdf | ||
BCM4330FKFFBG | BCM4330FKFFBG BROADCOM BGA | BCM4330FKFFBG.pdf | ||
SP9760C | SP9760C N/A TDIP | SP9760C.pdf | ||
52559-3690 | 52559-3690 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-3690.pdf | ||
ZT697 | ZT697 FRD CAN3 | ZT697.pdf | ||
FN1A4PM-T1B | FN1A4PM-T1B NEC SOT-23 | FN1A4PM-T1B.pdf | ||
BA033LBSG-7R | BA033LBSG-7R ORIGINAL SOT23-5 | BA033LBSG-7R.pdf | ||
DIP-2.5K | DIP-2.5K A/N SMD or Through Hole | DIP-2.5K.pdf |