창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3247 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3247 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3247 | |
| 관련 링크 | SP3, SP3247 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S271K25X5FN63L6R | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S271K25X5FN63L6R.pdf | |
![]() | MKP385151100JC02W0 | 510pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385151100JC02W0.pdf | |
![]() | RV1206FR-075M11L | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-075M11L.pdf | |
![]() | LDS9003-002-T2 | LDS9003-002-T2 IXYS 16-WFQFN | LDS9003-002-T2.pdf | |
![]() | 1005B9C (D1005B9C) | 1005B9C (D1005B9C) RAYTHEON CERDIP-16 | 1005B9C (D1005B9C).pdf | |
![]() | DSS708 | DSS708 FUJISOKU DIP-16 | DSS708.pdf | |
![]() | XCS40XLBG256AKB | XCS40XLBG256AKB XILINX SMD or Through Hole | XCS40XLBG256AKB.pdf | |
![]() | G7F3193R | G7F3193R ORIGINAL SMD or Through Hole | G7F3193R.pdf | |
![]() | DL6H-R22N3-WFS | DL6H-R22N3-WFS CH SMD or Through Hole | DL6H-R22N3-WFS.pdf | |
![]() | 25smt-3645-33 | 25smt-3645-33 GORE ORIGNAL | 25smt-3645-33.pdf | |
![]() | 1000UF 16V | 1000UF 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000UF 16V.pdf | |
![]() | ADG506AKZ | ADG506AKZ AD SOP28 | ADG506AKZ.pdf |