창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3245EEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3245EEY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3245EEY | |
| 관련 링크 | SP324, SP3245EEY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG6N8J02D | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.15 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG6N8J02D.pdf | |
| HS250 3R F | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 250W | HS250 3R F.pdf | ||
![]() | IRF6795MTR1PBF | IRF6795MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IRF6795MTR1PBF.pdf | |
![]() | VHF201209H18NJT | VHF201209H18NJT ORIGINAL SMD or Through Hole | VHF201209H18NJT.pdf | |
![]() | MIC38C438BN | MIC38C438BN MIC DIP8 | MIC38C438BN.pdf | |
![]() | MSP430P325AIPM | MSP430P325AIPM TI SMD or Through Hole | MSP430P325AIPM.pdf | |
![]() | URZA6.3VH103U22X51LL | URZA6.3VH103U22X51LL UMITEDCHEMI-CON DIP | URZA6.3VH103U22X51LL.pdf | |
![]() | CY62147VLL-70BAIL | CY62147VLL-70BAIL CY SMD or Through Hole | CY62147VLL-70BAIL.pdf | |
![]() | SAFCE881MAM0T00R00 | SAFCE881MAM0T00R00 MURATA SMD or Through Hole | SAFCE881MAM0T00R00.pdf | |
![]() | SI3481DV-T1 | SI3481DV-T1 VISHAY SOT-163 | SI3481DV-T1.pdf | |
![]() | RNC55J5302BS | RNC55J5302BS dale SMD or Through Hole | RNC55J5302BS.pdf | |
![]() | AN7389S | AN7389S Panasonic 5.2mm | AN7389S.pdf |