창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3245EER1-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3245EER1-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3245EER1-L | |
관련 링크 | SP3245E, SP3245EER1-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C48TD105 | Programmable (Multi-Function) Time Delay Relay 0.001 Sec ~ 999.9 Hrs Delay Panel Mount | C48TD105.pdf | |
![]() | RT1210BRB0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRB0768R1L.pdf | |
![]() | CYM7427PB-20C | CYM7427PB-20C CYPRESS DIMM112 | CYM7427PB-20C.pdf | |
![]() | FMM5059LY | FMM5059LY FUJITSU SMD | FMM5059LY.pdf | |
![]() | RD8.2UJ-T1 NOPB | RD8.2UJ-T1 NOPB NEC SOD423 | RD8.2UJ-T1 NOPB.pdf | |
![]() | HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | |
![]() | NM24C65UFLEM8 | NM24C65UFLEM8 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NM24C65UFLEM8.pdf | |
![]() | HM51W4400BLRR7 | HM51W4400BLRR7 HIT HSOP | HM51W4400BLRR7.pdf | |
![]() | 1B068-53A2VE | 1B068-53A2VE M SMD or Through Hole | 1B068-53A2VE.pdf | |
![]() | UPD97030GN-002-LMU | UPD97030GN-002-LMU NEC QFP | UPD97030GN-002-LMU.pdf | |
![]() | 24w08w6 | 24w08w6 ST SOP-8 | 24w08w6.pdf | |
![]() | GPL162002A1-006A-C | GPL162002A1-006A-C GENERALPL LUOPIAN | GPL162002A1-006A-C.pdf |