창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3232ECY-TE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3232ECY-TE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3232ECY-TE2 | |
| 관련 링크 | SP3232E, SP3232ECY-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XJ27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ27M00000.pdf | |
![]() | DDZ13CSF-7 | DIODE ZENER 13.33V 500MW SOD323F | DDZ13CSF-7.pdf | |
![]() | TNPW040225K5BETD | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040225K5BETD.pdf | |
![]() | SP232EEP/ECP/ECN/EEN | SP232EEP/ECP/ECN/EEN SIPEX DIPSOP16 | SP232EEP/ECP/ECN/EEN.pdf | |
![]() | M25P64-VMF6P-NUMONYX | M25P64-VMF6P-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M25P64-VMF6P-NUMONYX.pdf | |
![]() | 43650-1209-P | 43650-1209-P ECIS SMD or Through Hole | 43650-1209-P.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5X7.5 MM | HEAT SINK 7.5X7.5 MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5X7.5 MM.pdf | |
![]() | GC80960RD-66 | GC80960RD-66 INTEL BGA | GC80960RD-66.pdf | |
![]() | MN6576H | MN6576H ORIGINAL SMD or Through Hole | MN6576H.pdf | |
![]() | 54F583DMQB/C | 54F583DMQB/C NS CDIP16 | 54F583DMQB/C.pdf | |
![]() | IFR-3000-cd22350-1 | IFR-3000-cd22350-1 QUALCOMM QFP | IFR-3000-cd22350-1.pdf | |
![]() | 25LC160A-E/SN | 25LC160A-E/SN Microchip SMD or Through Hole | 25LC160A-E/SN.pdf |