창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP312E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP312E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP312E | |
| 관련 링크 | SP3, SP312E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AN26024A-PR | RF Amplifier IC WiMax, WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz 5-WLCSP (0.86x0.56) | AN26024A-PR.pdf | |
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![]() | CF7511 | CF7511 PHILIPS BGA | CF7511.pdf | |
![]() | DEA1X3D470JA2B(DE0605SL470J 2KV) | DEA1X3D470JA2B(DE0605SL470J 2KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEA1X3D470JA2B(DE0605SL470J 2KV).pdf | |
![]() | LM-DG-011 | LM-DG-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-DG-011.pdf | |
![]() | KA556DTF | KA556DTF SAMSUNG SOP | KA556DTF.pdf | |
![]() | P10NB2 | P10NB2 ST TO220 | P10NB2.pdf |