창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP30E/DKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP30E/DKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP30E/DKIT | |
| 관련 링크 | SP30E/, SP30E/DKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD1-16R | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1600V | IXBOD1-16R.pdf | |
| LQH44PN6R8MGRL | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 204 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN6R8MGRL.pdf | ||
![]() | MPIA4040R1-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 180 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R1-4R7-R.pdf | |
![]() | F20N20 | F20N20 ST SMD or Through Hole | F20N20.pdf | |
![]() | NAND512R3A2CZA | NAND512R3A2CZA WINBOND BGA | NAND512R3A2CZA.pdf | |
![]() | TMS32V34PJ | TMS32V34PJ TI QFP | TMS32V34PJ.pdf | |
![]() | BFY70 | BFY70 MOT TO-39 | BFY70.pdf | |
![]() | MMC14EBDI02 | MMC14EBDI02 Freescale SMD or Through Hole | MMC14EBDI02.pdf | |
![]() | 00-9276-002-021-106 | 00-9276-002-021-106 AVX SMD or Through Hole | 00-9276-002-021-106.pdf | |
![]() | DFHSFOFS016 | DFHSFOFS016 JAT SMA | DFHSFOFS016.pdf | |
![]() | LMC6081M | LMC6081M NS SMD or Through Hole | LMC6081M.pdf | |
![]() | DW-10-09-G-D-390 | DW-10-09-G-D-390 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-10-09-G-D-390.pdf |