창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP308 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP308 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP308 | |
| 관련 링크 | SP3, SP308 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K103K15X7RF5UK5 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K103K15X7RF5UK5.pdf | |
![]() | CRCW060339R0JNEAHP | RES SMD 39 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW060339R0JNEAHP.pdf | |
![]() | MJ1870FE-R52 | RES 187 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1870FE-R52.pdf | |
![]() | 313-2SYGC/S530-E2 | 313-2SYGC/S530-E2 everlight SMD or Through Hole | 313-2SYGC/S530-E2.pdf | |
![]() | IXP460 12G | IXP460 12G ORIGINAL BGA | IXP460 12G.pdf | |
![]() | AG503-89 | AG503-89 WJ SMD or Through Hole | AG503-89.pdf | |
![]() | M37201M6-B40SP | M37201M6-B40SP MIT DIP64 | M37201M6-B40SP.pdf | |
![]() | RN2318(TE85L,F) | RN2318(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2318(TE85L,F).pdf | |
![]() | RLZ33B TE-11 | RLZ33B TE-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZ33B TE-11.pdf | |
![]() | BCMS1608A-470 | BCMS1608A-470 HY SMD | BCMS1608A-470.pdf | |
![]() | EVM7JSX30BE4 | EVM7JSX30BE4 PANANONIC 1k | EVM7JSX30BE4.pdf | |
![]() | FQB5N20 | FQB5N20 FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB5N20 .pdf |