창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3077EEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3077EEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3077EEP | |
| 관련 링크 | SP307, SP3077EEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S1E222K030BA | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S1E222K030BA.pdf | |
![]() | 445C32C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32C24M00000.pdf | |
![]() | FMX-1106S | DIODE GEN PURP 600V 10A TO220F | FMX-1106S.pdf | |
![]() | TNPW251232K4BEEG | RES SMD 32.4K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251232K4BEEG.pdf | |
![]() | SMBJ7.0E3TR-13 | SMBJ7.0E3TR-13 Microsemi SMD or Through Hole | SMBJ7.0E3TR-13.pdf | |
![]() | SSTVF16857DGV,118 | SSTVF16857DGV,118 NXP SSTVF16857DGV TSSOP4 | SSTVF16857DGV,118.pdf | |
![]() | 7W139FU | 7W139FU TOS MSOP8 | 7W139FU.pdf | |
![]() | HD6433723E62D | HD6433723E62D HITACHI QFP | HD6433723E62D.pdf | |
![]() | LXT16715BA | LXT16715BA INTEL BGA | LXT16715BA.pdf | |
![]() | ST72F63BE4M1 | ST72F63BE4M1 ST SMD or Through Hole | ST72F63BE4M1.pdf | |
![]() | AD630ARZ-REEL | AD630ARZ-REEL AD SOP | AD630ARZ-REEL.pdf | |
![]() | 10V2700UF | 10V2700UF ORIGINAL 10X25 | 10V2700UF.pdf |