창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3076ECN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3076ECN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3076ECN | |
| 관련 링크 | SP307, SP3076ECN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH4000047 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH4000047.pdf | |
![]() | CMF551M6900GNBF | RES 1.69M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M6900GNBF.pdf | |
![]() | KW103G2 | NTC Thermistor 10k Bead | KW103G2.pdf | |
![]() | IL-WX-18SB-VF-B | IL-WX-18SB-VF-B JAE SMD or Through Hole | IL-WX-18SB-VF-B.pdf | |
![]() | SE9192M-NT | SE9192M-NT SAMSUNG QFP | SE9192M-NT .pdf | |
![]() | R8295-11 | R8295-11 CON Call | R8295-11.pdf | |
![]() | CY8CKIT-009A | CY8CKIT-009A CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY8CKIT-009A.pdf | |
![]() | TLV1548MFKB 5962-9853801Q2A | TLV1548MFKB 5962-9853801Q2A TI SMD or Through Hole | TLV1548MFKB 5962-9853801Q2A.pdf | |
![]() | TSM4425CS+RL | TSM4425CS+RL TSM SMD or Through Hole | TSM4425CS+RL.pdf | |
![]() | S29GL128N11FAIV20 | S29GL128N11FAIV20 SPANSION BGA | S29GL128N11FAIV20.pdf | |
![]() | CY24713SCT | CY24713SCT CY SOP8 | CY24713SCT.pdf | |
![]() | PGI031B-4R7MS | PGI031B-4R7MS CYNTEC SMD | PGI031B-4R7MS.pdf |