창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3075 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3075 | |
| 관련 링크 | SP3, SP3075 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0252.375M | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0252.375M.pdf | |
![]() | FA-238 23.5120MB-K0 | 23.512MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 23.5120MB-K0.pdf | |
![]() | 416F37423IDR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IDR.pdf | |
![]() | SP1210-822H | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 487mA 880 mOhm Max Nonstandard | SP1210-822H.pdf | |
![]() | IR240-1 | IR240-1 IR QFN | IR240-1.pdf | |
![]() | S22819A /ITT /1420 | S22819A /ITT /1420 ITT DIP-8 | S22819A /ITT /1420.pdf | |
![]() | IM4A5-32 | IM4A5-32 LATTICE QFP | IM4A5-32.pdf | |
![]() | HM628128BLT8 | HM628128BLT8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM628128BLT8.pdf | |
![]() | KM641003CJ-12 | KM641003CJ-12 SAMSUNG SOJ | KM641003CJ-12.pdf | |
![]() | IRF63007 | IRF63007 FSC TO-220 | IRF63007.pdf | |
![]() | UA759UIC | UA759UIC FSC TO-220-4 | UA759UIC.pdf | |
![]() | CY7C1021-122C | CY7C1021-122C ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7C1021-122C.pdf |