창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3072E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3072E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3072E | |
| 관련 링크 | SP30, SP3072E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3DD182KYNN | 1800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CK45-B3DD182KYNN.pdf | |
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![]() | PMBF170 NOPB | PMBF170 NOPB NXP SOT23 | PMBF170 NOPB.pdf | |
![]() | C2012COG1HE103J | C2012COG1HE103J TDK 0805-103J-50V | C2012COG1HE103J.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-10MJB | TIBPAL16R8-10MJB TIS TIBPAL16R8-10MJB | TIBPAL16R8-10MJB.pdf | |
![]() | SRS1040 | SRS1040 TSC/ TO-263 | SRS1040.pdf | |
![]() | TDA16846G GEG | TDA16846G GEG infineon SMD or Through Hole | TDA16846G GEG.pdf | |
![]() | DDP3316C H8 | DDP3316C H8 MICRONAS QFP | DDP3316C H8.pdf | |
![]() | MP2551 | MP2551 MPUISE SMD or Through Hole | MP2551.pdf | |
![]() | BA78M05CP-E2 | BA78M05CP-E2 Rohm SMD or Through Hole | BA78M05CP-E2.pdf | |
![]() | XC2SFG256-5C | XC2SFG256-5C XILINX BGA | XC2SFG256-5C.pdf | |
![]() | uEZGUI-EXP1 | uEZGUI-EXP1 FDI SMD or Through Hole | uEZGUI-EXP1.pdf |