창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3072 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3072 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3072 | |
| 관련 링크 | SP3, SP3072 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402ZD104JAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD104JAT2A.pdf | |
![]() | SA105C183KAA | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C183KAA.pdf | |
![]() | 741X083511JP | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 0804 | 741X083511JP.pdf | |
![]() | VN5-5H19 | VN5-5H19 EPSON SMD-DIP | VN5-5H19.pdf | |
![]() | PPC603E2BB200O | PPC603E2BB200O IBM BGA | PPC603E2BB200O.pdf | |
![]() | TA4R0TCMS331MER | TA4R0TCMS331MER ORIGINAL SMD or Through Hole | TA4R0TCMS331MER.pdf | |
![]() | M16V2P | M16V2P TCL DIP42 | M16V2P.pdf | |
![]() | MT4LC8M8C2P-6 | MT4LC8M8C2P-6 ORIGINAL TSSOP32 | MT4LC8M8C2P-6.pdf | |
![]() | C3216JF1H105ZT | C3216JF1H105ZT TDK SMD or Through Hole | C3216JF1H105ZT.pdf | |
![]() | 2254PA | 2254PA ORIGINAL SSOP24 | 2254PA.pdf | |
![]() | RE2-50V3R3MMA-T2 | RE2-50V3R3MMA-T2 ELN SMD or Through Hole | RE2-50V3R3MMA-T2.pdf | |
![]() | UPC502320HC-183-5A4 | UPC502320HC-183-5A4 NEC SSOP | UPC502320HC-183-5A4.pdf |