창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP3070EMN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP3070EMN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP3070EMN | |
관련 링크 | SP307, SP3070EMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAT.pdf | |
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![]() | 50-65-0034 | 50-65-0034 MOLEXINC MOL | 50-65-0034.pdf | |
![]() | BD4856G-TR | BD4856G-TR ROHM SOT25 | BD4856G-TR.pdf | |
![]() | PI3USB20LX | PI3USB20LX PERICOM SSOP | PI3USB20LX.pdf | |
![]() | CARSEM SOICW 28LD | CARSEM SOICW 28LD CARSEM SOP28 | CARSEM SOICW 28LD.pdf | |
![]() | DS13085EESA | DS13085EESA MAXIM SMD or Through Hole | DS13085EESA.pdf | |
![]() | FB2022H | FB2022H LB SMD or Through Hole | FB2022H.pdf | |
![]() | SLM-117-01-G-D | SLM-117-01-G-D SAMTEC ORIGINAL | SLM-117-01-G-D.pdf | |
![]() | GRM33X7R331K16-641 | GRM33X7R331K16-641 ORIGINAL 330P | GRM33X7R331K16-641.pdf |