창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SP3070EMN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SP3070EMN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SP3070EMN | |
| 관련 링크 | SP307, SP3070EMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B102KBCNNNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B102KBCNNNC.pdf | |
![]() | NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1.pdf | |
![]() | MP6-4LE-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-4LE-4LL-00.pdf | |
![]() | HS25 2R2 F | RES CHAS MNT 2.2 OHM 1% 25W | HS25 2R2 F.pdf | |
![]() | 3006P 201 | 3006P 201 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P 201.pdf | |
![]() | LM5070MTC-5.0 | LM5070MTC-5.0 NS TSSOP | LM5070MTC-5.0.pdf | |
![]() | A2763B-VRVG2VY | A2763B-VRVG2VY EVERLIGHT ROHS | A2763B-VRVG2VY.pdf | |
![]() | R41-9666A | R41-9666A MITSUMI SMD or Through Hole | R41-9666A.pdf | |
![]() | L9888D013TR | L9888D013TR STM QFP | L9888D013TR.pdf | |
![]() | PIC12F1840T-I/SN | PIC12F1840T-I/SN MICROCHIP SOP | PIC12F1840T-I/SN.pdf | |
![]() | XC4VSX15-10FF668C | XC4VSX15-10FF668C XILINX BGA | XC4VSX15-10FF668C.pdf |