창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP303V4.0E107-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP303V4.0E107-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PG-DSOSP-14-71 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP303V4.0E107-G | |
관련 링크 | SP303V4.0, SP303V4.0E107-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25022IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IDT.pdf | |
![]() | 53307-1490 | 53307-1490 MOLEX SMD-BTB | 53307-1490.pdf | |
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![]() | TMP47C241M-FF92 | TMP47C241M-FF92 TOSHIBA SOP | TMP47C241M-FF92.pdf | |
![]() | 14555B/BCAJC | 14555B/BCAJC MOTOROLA DIP | 14555B/BCAJC.pdf | |
![]() | BTA12-600BGR | BTA12-600BGR ST TO-220 | BTA12-600BGR.pdf | |
![]() | Si2351DS-T1-GE3 | Si2351DS-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | Si2351DS-T1-GE3.pdf | |
![]() | L2A0380SEC100 | L2A0380SEC100 FORE QFP | L2A0380SEC100.pdf | |
![]() | 54AC00FMQB | 54AC00FMQB NSC SOP14 | 54AC00FMQB.pdf |